Baie elektroniese komponente is nog nie met SMD op die oppervlak gemonteer nie.Om hierdie rede moet SBS sekere deurgatkomponente akkommodeer.Oppervlakgemonteerde komponente, aktief en passief, wanneer dit aan 'n substraat geheg word, vorm drie hooftipes SBS-samestellings - wat algemeen na verwys word as Tipe I, Tipe II en Tipe III.Die verskillende tipes word in 'n ander volgorde verwerk, en al drie tipes benodig verskillende toerusting.
1. Tipe III SBS-samestellings bevat slegs diskrete oppervlakmonteringskomponente (weerstande, kapasitors en transistors) wat aan die onderkant vasgeplak is.
2. Tipe I-komponente bevat slegs oppervlakmonteringskomponente.Komponente kan enkel- of dubbelzijdig wees.
3. Tipe II-komponente is 'n kombinasie van Tipe III en Tipe I. Dit bevat gewoonlik geen aktiewe oppervlakmonteertoestelle aan die onderkant nie, maar kan diskrete oppervlakmonteertoestelle aan die onderkant bevat.
As die toonhoogte groot en fyn is, sal die kompleksiteit van SBS-samestelling in elektroniese toerusting toeneem.
Ultra-fyn toonhoogte, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) of BGA (Ball Grid Array) en baie klein skyfiekomponente (0603 of 0402 of kleiner) word vir hierdie komponente sowel as tradisionele (50 mil toonhoogte) gebruik )) oppervlak monteer pakket.
Prosesse vir al drie oppervlakmonterings sluit in – kleefmiddels, soldeerpasta, plasing, soldering en skoonmaak gevolg deur inspeksie, toetsing en herstel
Chengyuan Industrial Automation, 'n professionele vervaardiger van SBS-toerusting.
Postyd: 29 Maart 2023