Die loodvrye hervloei-soldeerproses het baie hoër vereistes aan die PCB as die loodgebaseerde proses.Die hitteweerstand van die PCB is beter, die glasoorgangstemperatuur Tg is hoër, die termiese uitsettingskoëffisiënt is laag en die koste is laag.
Loodvrye hervloei-soldeervereistes vir PCB.
In hervloeisoldeer is Tg 'n unieke eienskap van polimere, wat die kritieke temperatuur van materiaaleienskappe bepaal.Tydens die SBS-soldeerproses is die soldeertemperatuur baie hoër as die Tg van die PCB-substraat, en die loodvrye soldeertemperatuur is 34°C hoër as dié met lood, wat dit makliker maak vir die termiese vervorming van die PCB en skade. aan komponente tydens afkoeling.Die basis PCB materiaal met hoër Tg moet behoorlik gekies word.
Tydens sweiswerk, as die temperatuur toeneem, pas die Z-as van die multilaagstruktuur-PCB nie by die CTE tussen die gelamineerde materiaal, glasvesel en Cu in die XY-rigting nie, wat baie spanning op die Cu sal genereer, en in ernstige gevalle, sal dit veroorsaak dat die platering van die gemetalliseerde gat breek en sweisdefekte veroorsaak.Omdat dit afhang van baie veranderlikes, soos PCB-laagnommer, dikte, laminaatmateriaal, soldeerkromme en Cu-verspreiding, via meetkunde, ens.
In ons werklike operasie het ons 'n paar maatreëls getref om die breuk van die gemetalliseerde gat van die meerlaagbord te oorkom: die hars/glasvesel word byvoorbeeld binne-in die gat verwyder voordat dit in die uitsparings-etsproses gegalvaniseer word.Om die bindingskrag tussen die gemetalliseerde gatmuur en die meerlaagbord te versterk.Die etsdiepte is 13~20µm.
Die limiettemperatuur van FR-4 substraat PCB is 240°C.Vir eenvoudige produkte kan die piektemperatuur van 235 ~ 240 ° C aan die vereistes voldoen, maar vir komplekse produkte kan dit 260 ° C nodig hê om gesoldeer te word.Daarom moet dik plate en komplekse produkte hoë temperatuurbestande FR-5 gebruik.Omdat die koste van FR-5 relatief hoog is, vir gewone produkte, kan saamgestelde basis CEMn gebruik word om FR-4 substrate te vervang.CEMn is 'n stewige saamgestelde basis koperbedekte laminaat waarvan die oppervlak en kern van verskillende materiale gemaak is.CEMn vir kort verteenwoordig verskillende modelle.
Pos tyd: Jul-22-2023