In die hedendaagse era van die toenemende ontwikkeling van elektroniese produkte, om die kleinste moontlike grootte en intensiewe samestelling van plug-ins na te streef, het dubbelzijdige PCB's baie gewild geword, en meer en meer, ontwerpers om kleiner, meer te ontwerp. kompakte en laekoste produkte.In die loodvrye hervloei-soldeerproses is dubbelsydige hervloei-soldeer geleidelik gebruik.
Dubbelsydige loodvrye hervloei-soldeerprosesanalise:
Trouens, die meeste van die bestaande dubbelzijdige PCB-borde soldeer steeds die komponentkant deur hervloei, en soldeer dan die penkant deur golfsoldeer.So 'n situasie is die huidige dubbelzijdige hervloei-soldeer, en daar is nog 'n paar probleme in die proses wat nie opgelos is nie.Die onderste komponent van die groot bord is maklik om tydens die tweede hervloeiproses af te val, of 'n deel van die onderste soldeerlas smelt om betroubaarheidsprobleme van die soldeerlas te veroorsaak.
So, hoe moet ons dubbelzijdige hervloei-soldeer bereik?Die eerste is om gom te gebruik om die komponente daarop te plak.Wanneer dit omgedraai word en die tweede hervloeisoldeer binnegaan, sal die komponente daarop vasgemaak word en sal nie afval nie.Hierdie metode is eenvoudig en prakties, maar dit vereis bykomende toerusting en bewerkings.Stappe om te voltooi, verhoog natuurlik die koste.Die tweede is om soldeerlegerings met verskillende smeltpunte te gebruik.Gebruik 'n legering met 'n hoër smeltpunt vir die eerste kant en 'n legering met 'n laer smeltpunt vir die tweede kant.Die probleem met hierdie metode is dat die keuse van lae-smeltpunt-legering deur die finale produk beïnvloed kan word.As gevolg van die beperking van werkstemperatuur, sal legerings met 'n hoë smeltpunt onvermydelik die temperatuur van hervloei-soldeer verhoog, wat skade aan komponente en PCB self sal veroorsaak.
Vir die meeste komponente is die oppervlakspanning van die gesmelte blik by die las voldoende om die onderste deel vas te gryp en 'n hoë-betroubare soldeerlas te vorm.Die standaard van 30g/in2 word gewoonlik in ontwerp gebruik.Die derde metode is om koue lug by die onderste deel van die oond te blaas, sodat die temperatuur van die soldeerpunt aan die onderkant van die PCB onder die smeltpunt gehou kan word in die tweede hervloei-soldeer.As gevolg van die temperatuurverskil tussen die boonste en onderste oppervlaktes word interne spanning gegenereer, en doeltreffende middele en prosesse word benodig om spanning uit te skakel en betroubaarheid te verbeter.
Pos tyd: Jul-13-2023