(1) Beginsel vanhervloei soldering
As gevolg van die voortdurende miniaturisering van elektroniese produk PCB-borde, het skyfiekomponente verskyn, en kon tradisionele sweismetodes nie aan die behoeftes voldoen nie.Hervloeisoldeer word gebruik in die samestelling van hibriede geïntegreerde stroombaanborde, en die meeste van die komponente wat saamgestel en gesweis word, is chipkapasitors, chip-induktors, gemonteerde transistors en diodes.Met die ontwikkeling van die hele SBS-tegnologie wat meer en meer perfek word, die opkoms van 'n verskeidenheid skyfiekomponente (SMC) en monteertoestelle (SMD), is die hervloei-soldeerprosestegnologie en -toerusting as deel van die monteertegnologie ook dienooreenkomstig ontwikkel , en hul toepassings word al hoe meer omvangryk.Dit is in byna alle elektroniese produkvelde toegepas.Reflow soldering is 'n sagte soldeersel wat die meganiese en elektriese verbinding tussen die soldeerpunte van oppervlakgemonteerde komponente of die penne en die gedrukte bordblokkies besef deur die pasta-gelaaide soldeersel wat vooraf op die gedrukte bordblokkies versprei is, te hersmelt.sweis.Hervloei-soldeer is om komponente aan die PCB-bord te soldeer, en hervloei-soldeer is om toestelle op die oppervlak te monteer.Hervloei-soldeer maak staat op die werking van warm lugvloei op soldeerverbindings, en die jellieagtige vloed ondergaan fisiese reaksie onder 'n sekere hoë temperatuur lugvloei om SMD-soldeer te verkry;dus word dit "reflow soldering" genoem omdat die gas in die sweismasjien sirkuleer om hoë temperatuur op te wek om die doel van soldering te bereik..
(2) Die beginsel vanhervloei solderingmasjien is verdeel in verskeie beskrywings:
A. Wanneer die PCB die verhittingsone binnegaan, verdamp die oplosmiddel en gas in die soldeerpasta.Terselfdertyd maak die vloed in die soldeerpasta die pads, komponentterminale en penne nat, en die soldeerpasta versag, val ineen en bedek die soldeerpasta.plaat om kussings en komponentpenne van suurstof te isoleer.
B. Wanneer die PCB die hittebewaringsarea binnegaan, word die PCB en komponente ten volle voorverhit om te verhoed dat die PCB skielik die hoëtemperatuurarea van sweis binnedring en die PCB en komponente beskadig.
C. Wanneer die PCB die sweisarea binnegaan, styg die temperatuur vinnig sodat die soldeerpasta 'n gesmelte toestand bereik, en die vloeibare soldeersel benat, diffundeer, diffundeer of hervloei die kussings, komponentpunte en penne van die PCB om soldeerverbindings te vorm .
D. Die PCB gaan die verkoelingsone binne om die soldeerverbindings te stol;wanneer die hervloei-soldeer voltooi is.
(3) Prosesvereistes virhervloei solderingmasjien
Hervloei-soldeertegnologie is nie onbekend op die gebied van elektroniese vervaardiging nie.Komponente op verskeie borde wat in ons rekenaars gebruik word, word deur hierdie proses aan stroombane gesoldeer.Die voordele van hierdie proses is dat die temperatuur maklik is om te beheer, oksidasie kan vermy word tydens die soldeerproses, en die vervaardigingskoste is makliker om te beheer.Daar is 'n verwarmingskring binne hierdie toestel, wat stikstofgas tot 'n hoë genoeg temperatuur verhit en dit na die stroombaanbord blaas waar die komponente geheg is, sodat die soldeersel aan beide kante van die komponente gesmelt word en dan aan die moederbord gebind word. .
1. Stel 'n redelike hervloei-soldeertemperatuurprofiel en doen gereeld intydse toetsing van die temperatuurprofiel.
2. Sweis volgens die sweisrigting van PCB-ontwerp.
3. Verhoed streng dat die vervoerband vibreer tydens die sweisproses.
4. Die sweiseffek van 'n gedrukte bord moet nagegaan word.
5. Of die sweiswerk voldoende is, of die oppervlak van die soldeerlas glad is, of die vorm van die soldeerlas halfmaan is, die situasie van soldeerballetjies en -reste, die situasie van deurlopende sweiswerk en virtuele sweiswerk.Kontroleer ook die kleurverandering van die PCB-oppervlak en so aan.En pas die temperatuurkurwe aan volgens die inspeksieresultate.Sweiskwaliteit moet gereeld deur die produksielopie nagegaan word.
(4) Faktore wat die hervloeiproses beïnvloed:
1. Gewoonlik het PLCC en QFP groter hittekapasiteit as diskrete skyfiekomponente, en dit is moeiliker om grootoppervlakkomponente as klein komponente te sweis.
2. In die hervloei-oond word die vervoerband ook 'n hitte-afvoerstelsel wanneer die vervoerde produkte herhaaldelik hervloei word.Daarbenewens is die hitte-afvoertoestande by die rand en die middel van die verwarmingsdeel anders, en die temperatuur aan die rand is laag.Benewens verskillende vereistes, verskil die temperatuur van dieselfde laaioppervlak ook.
3. Die invloed van verskillende produkladings.Die aanpassing van die temperatuurprofiel van hervloeisoldeer moet in ag neem dat goeie herhaalbaarheid onder geen-las-, las- en verskillende lasfaktore verkry kan word.Die lasfaktor word gedefinieer as: LF=L/(L+S);waar L=die lengte van die saamgestelde substraat en S=die spasiëring van die saamgestelde substraat.Hoe hoër die lasfaktor, hoe moeiliker is dit om reproduceerbare resultate vir die hervloeiproses te verkry.Gewoonlik is die maksimum lasfaktor van die hervloei-oond in die reeks van 0,5 ~ 0,9.Dit hang af van die produksituasie (komponent soldeerdigtheid, verskillende substrate) en verskillende modelle van hervloei-oonde.Praktiese ondervinding is belangrik om goeie sweisresultate en herhaalbaarheid te verkry.
(5) Wat is die voordele vanhervloei solderingmasjien tegnologie?
1) Wanneer soldeer met hervloei-soldeertegnologie, is dit nie nodig om die gedrukte stroombaan in gesmelte soldeersel te dompel nie, maar plaaslike verwarming word gebruik om die soldeertaak te voltooi;daarom is die komponente wat gesoldeer moet word onderhewig aan min termiese skok en sal dit nie veroorsaak word deur oorverhittingskade aan komponente nie.
2) Aangesien die sweistegnologie slegs soldeersel op die sweisdeel hoef aan te wend en dit plaaslik te verhit om die sweiswerk te voltooi, word sweisdefekte soos oorbrugging vermy.
3) In die hervloei-soldeerprosestegnologie word die soldeersel net een keer gebruik, en daar is geen hergebruik nie, dus is die soldeersel skoon en vry van onsuiwerhede, wat die kwaliteit van die soldeerverbindings verseker.
(6) Inleiding tot die prosesvloei vanhervloei solderingmasjien
Die hervloei-soldeerproses is 'n oppervlakmonteerbord, en die proses is meer ingewikkeld, wat in twee tipes verdeel kan word: enkelsydige montering en dubbelzijdige montering.
A, eensydige montering: voorbedekking van soldeersel → pleister (verdeel in handmontering en masjien outomatiese montering) → hervloeisoldeer → inspeksie en elektriese toetsing.
B, Dubbelsydige montering: Voorbedekking soldeerselpasta aan A-kant → SBS (verdeel in handmatige plasing en outomatiese masjienplasing) → Reflow soldering → Voorbedekking soldeerselpasta aan B-kant → SMD (verdeel in handmatige plasing en masjien outomatiese plasing ) plasing) → hervloei soldering → inspeksie en elektriese toetsing.
Die eenvoudige proses van hervloei-soldeer is "skermdruk-soldeerpasta - pleister - hervloeisoldeer, waarvan die kern die akkuraatheid van syskermdruk is, en die opbrengskoers word bepaal deur die PPM van die masjien vir pleistersoldeer, en hervloei-soldeer is om die temperatuurstyging en hoë temperatuur te beheer.en die dalende temperatuurkurwe.”
(7) Hervloei soldeermasjien toerusting onderhoud stelsel
Onderhoudswerk wat ons moet doen nadat hervloeisoldeer gebruik is;anders is dit moeilik om die dienslewe van die toerusting te handhaaf.
1. Elke onderdeel moet daagliks nagegaan word, en spesiale aandag moet aan die vervoerband gegee word, sodat dit nie vasgesteek of afgeval kan word nie
2 Wanneer die masjien opgeknap word, moet die kragtoevoer afgeskakel word om elektriese skok of kortsluiting te voorkom.
3. Die masjien moet stabiel wees en nie gekantel of onstabiel nie
4. In die geval van individuele temperatuursones wat ophou verhit, maak eers seker dat die ooreenstemmende lont vooraf na die PCB pad versprei is deur die pasta te hersmelt
(8) Voorsorgmaatreëls vir hervloei-soldeermasjien
1. Om persoonlike veiligheid te verseker, moet die operateur die etiket en ornamente afhaal, en die moue moet nie te los wees nie.
2 Gee aandag aan hoë temperatuur tydens werking om brandwonde instandhouding te vermy
3. Moenie die temperatuursone en spoed van arbitrêr stel niehervloei soldering
4. Maak seker dat die vertrek geventileer is, en die dampafzuiger moet na die buitekant van die venster lei.
Postyd: Sep-07-2022