1. Borsel metode.
Hierdie metode is die maklikste coating metode.Dit word gewoonlik gebruik vir plaaslike herstel en instandhouding, en kan ook gebruik word in laboratoriumomgewings of klein bondelproef produksie/produksie, gewoonlik in situasies waar coating kwaliteit vereistes nie baie hoog is nie.
Voordele: byna geen belegging in toerusting en toebehore nie;spaar deklaagmateriaal;oor die algemeen geen maskeringsproses nie.
Nadele: smal toepassingsgebied.Die doeltreffendheid is die laagste;daar is 'n maskerende effek wanneer die hele bord geverf word, en die konsekwentheid van die deklaag is swak.As gevolg van handbediening is defekte soos borrels, rimpelings en ongelyke diktes geneig om te voorkom;dit verg baie mannekrag.
2. Dip coating metode.
Die dip coating metode is wyd gebruik sedert die vroeë dae van die coating proses en is geskik vir situasies waar volledige coating vereis word;in terme van coating effek, die dip coating metode is een van die mees doeltreffende metodes.
Voordele: Handmatige of outomatiese deklaag kan aangeneem word.Handbediening is eenvoudig en maklik, met 'n lae belegging;die materiaaloordragtempo is hoog, en die hele produk kan heeltemal bedek word sonder maskeringseffek;outomatiese diptoerusting kan voldoen aan die behoeftes van massaproduksie.
Nadele: As die deklaagmateriaalhouer oop is, soos die aantal bedekkings toeneem, sal daar onsuiwerheidsprobleme wees.Die materiaal moet gereeld vervang word en die houer moet skoongemaak word.Dieselfde oplosmiddel moet voortdurend aangevul word;die laagdikte is te groot en die stroombaanbord moet uitgetrek word.Op die ou end sal baie materiaal vermors word as gevolg van drup;die ooreenstemmende dele moet gedek word;om die bedekking te bedek/verwyder verg baie mannekrag en materiële hulpbronne;die laagkwaliteit is moeilik om te beheer.Swak konsekwentheid;te veel handbediening kan onnodige fisiese skade aan die produk veroorsaak;
Hoofpunte van dipbedekkingsmetode: Die verlies aan oplosmiddel moet enige tyd met 'n digtheidsmeter gemonitor word om 'n redelike verhouding te verseker;die spoed van onderdompeling en onttrekking moet beheer word.Om bevredigende laagdikte te verkry en defekte soos lugborrels te verminder;moet in 'n skoon en temperatuur / humiditeit beheerde omgewing bedryf word.Om nie die puntsterkte van die materiaal te beïnvloed nie;moet nie-residuele en anti-statiese maskeerband kies, as jy gewone band kies, moet jy 'n deionisasiewaaier gebruik.
3. spuitmetode.
Spuit is die mees gebruikte deklaagmetode in die bedryf.Dit het baie opsies, soos handspuitgewere en outomatiese deklaagtoerusting.Die gebruik van spuitkanne kan maklik aangewend word vir onderhoud en kleinskaalse produksie.Die spuitpistool is geskik vir grootskaalse produksie, maar hierdie twee spuitmetodes vereis hoë akkuraatheid van werking en kan skaduwees (onderste dele van komponente) gebiede produseer wat nie met konforme deklaag bedek is nie.
Voordele: klein belegging in handbespuiting, maklike werking;goeie bedekkingskonsekwentheid van outomatiese toerusting;hoogste produksiedoeltreffendheid, maklik om aanlyn outomatiese produksie te realiseer, geskik vir groot en medium bondelproduksie.Konsekwentheid en materiaalkoste is oor die algemeen beter as dipbedekking, alhoewel 'n maskeringsproses ook nodig is, maar nie so veeleisend is soos dompelbedekking nie.
Nadele: Bedekkingsproses word vereis;materiaalafval is groot;'n groot hoeveelheid mannekrag word benodig;coating konsekwentheid is swak, daar kan 'n afskerm effek wees, en dit is moeilik vir smal-toon komponente.
4. Toerusting selektiewe coating.
Hierdie proses is die fokus van vandag se bedryf.Dit het die afgelope paar jaar vinnig ontwikkel, en 'n verskeidenheid verwante tegnologieë het na vore gekom.Die selektiewe deklaagproses gebruik outomatiese toerusting en programbeheer om relevante areas selektief te bedek en is geskik vir medium- en groot bondelproduksie;dit Gebruik 'n luglose mondstuk vir toediening.Die deklaag is akkuraat en mors nie materiaal nie.Dit is geskik vir grootskaalse coating, maar dit het hoër vereistes vir coating toerusting.Die meeste geskik vir groot volume laminering.Gebruik 'n geprogrammeerde XY-tabel om okklusie te verminder.Wanneer die PCB-bord geverf is, is daar baie verbindings wat nie geverf hoef te word nie.Om die kleefpapier vas te plak is te stadig en daar is te veel oorblywende gom wanneer dit afgeskeur word.Oorweeg dit om 'n gekombineerde deksel te maak volgens die vorm, grootte en posisie van die verbinding, en gebruik die monteergate vir posisionering.Bedek die areas wat nie geverf moet word nie.
Voordele: Dit kan die maskerings-/verwyderings-maskeringsproses en die gevolglike vermorsing van baie mannekrag/materiaalhulpbronne heeltemal verwyder;dit kan verskillende soorte materiale bedek, en die materiaalbenuttingskoers is hoog, en bereik gewoonlik meer as 95%, wat 50% kan bespaar in vergelyking met die spuitmetode. % van die materiaal kan effektief verseker dat sommige blootgestelde dele nie bedek sal word nie;uitstekende konsekwentheid van deklaag;aanlynproduksie kan met hoë produksiedoeltreffendheid gerealiseer word;daar is 'n verskeidenheid spuitpunte om van te kies, wat 'n duideliker randvorm kan verkry.
Nadele: Weens koste redes is dit nie geskik vir korttermyn/klein bondel toedienings nie;daar is steeds 'n skadu-effek, en die bedekkingseffek op sommige komplekse komponente is swak, wat handmatige herbespuiting vereis;die doeltreffendheid is nie so goed soos outomatiese dip- en geoutomatiseerde spuitprosesse nie.
Postyd: Sep-06-2023