Ons hoop almal dat die SBS-proses perfek is, maar die werklikheid is wreed.Die volgende is 'n bietjie kennis oor die moontlike probleme van SBS-produkte en hul teenmaatreëls.
Vervolgens beskryf ons hierdie kwessies in detail.
1. Grafsteen verskynsel
Grafstene, soos getoon, is 'n probleem waarin plaatkomponente aan die een kant styg.Hierdie defek kan voorkom as die oppervlakspanning aan beide kante van die onderdeel nie gebalanseer is nie.
Om te voorkom dat dit gebeur, kan ons:
- Verhoogde tyd in die aktiewe sone;
- Optimaliseer padontwerp;
- Voorkom oksidasie of kontaminasie van komponentpunte;
- Kalibreer die parameters van soldeerpastadrukkers en plasingsmasjiene;
- Verbeter sjabloonontwerp.
2. Soldeerbrug
Wanneer soldeerpasta 'n abnormale verbinding tussen penne of komponente vorm, word dit 'n soldeerbrug genoem.
Teenmaatreëls sluit in:
- Kalibreer die drukker om die drukvorm te beheer;
- Gebruik 'n soldeerpasta met die regte viskositeit;
- Optimalisering van die diafragma op die sjabloon;
- Optimaliseer kies en plaas masjiene om komponent posisie aan te pas en druk toe te pas.
3. Beskadigde onderdele
Komponente kan krake hê as dit beskadig word as 'n grondstof of tydens plasing en hervloei
Om hierdie probleem te voorkom:
- Inspekteer en gooi beskadigde materiaal weg;
- Vermy vals kontak tussen komponente en masjiene tydens SBS-verwerking;
- Beheer die afkoeltempo onder 4°C per sekonde.
4. skade
As die penne beskadig is, sal hulle van die pads af lig en die deel mag nie aan die pads soldeer nie.
Om dit te vermy, moet ons:
- Kontroleer die materiaal om dele met slegte penne weg te gooi;
- Inspekteer onderdele wat met die hand geplaas is voordat dit na die hervloeiproses gestuur word.
5. Verkeerde posisie of oriëntasie van dele
Hierdie probleem sluit verskeie situasies in soos wanbelyning of verkeerde oriëntasie/polariteit waar dele in teenoorgestelde rigtings gesweis word.
Teenmaatreëls:
- Regstelling van die parameters van die plasingsmasjien;
- Kontroleer onderdele wat met die hand geplaas is;
- Vermy kontakfoute voordat die hervloeiproses begin word;
- Pas die lugvloei tydens hervloei aan, wat die deel uit sy regte posisie kan blaas.
6. Soldeer plak probleem
Die prent toon drie situasies wat verband hou met soldeerpasta volume:
(1) Oormaat soldeersel
(2) Onvoldoende soldeersel
(3) Geen soldeersel nie.
Daar is hoofsaaklik 3 faktore wat die probleem veroorsaak.
1) Eerstens kan die sjabloongate geblokkeer of verkeerd wees.
2) Tweedens is die viskositeit van die soldeerpasta dalk nie korrek nie.
3) Derdens, swak soldeerbaarheid van komponente of kussings kan lei tot onvoldoende of geen soldeersel nie.
Teenmaatreëls:
- maak sjabloon skoon;
- Verseker standaardbelyning van sjablone;
- Presiese beheer van soldeerpasta volume;
- Gooi komponente of pads met lae soldeerbaarheid weg.
7. Abnormale soldeerverbindings
As sommige soldeerstappe verkeerd loop, sal die soldeerverbindings verskillende en onverwagte vorms vorm.
Onakkurate stensilgate kan lei tot (1) soldeerballetjies.
Oksidasie van kussings of komponente, onvoldoende tyd in die weekfase en vinnige styging in hervloeitemperatuur kan soldeerballetjies en (2) soldeergate veroorsaak, lae soldeertemperatuur en kort soldeertyd kan (3) soldeer-ijspegels veroorsaak.
Teenmaatreëls is soos volg:
- maak sjabloon skoon;
- Bak PCB's voor SBS-verwerking om oksidasie te vermy;
- Pas die temperatuur tydens die sweisproses presies aan.
Bogenoemde is die algemene kwaliteitsprobleme en oplossings wat deur die hervloei-soldeervervaardiger Chengyuan Industry in die SBS-proses voorgestel word.Ek hoop dit sal vir jou nuttig wees.
Postyd: 17 Mei 2023